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smd LED 貼片燈珠產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景

發(fā)布時(shí)間:

2023-06-02 09:57


什么是貼片燈珠

貼片燈珠(Surface Mount Device,SMD)是一種采用表面貼裝技術(shù)封裝的LED光源。與傳統(tǒng)的插針式LED(Through-Hole LED)相比,貼片燈珠的引腳被設(shè)計(jì)為扁平的金屬片,可以直接焊接在電路板的表面上,而無(wú)需穿孔和插入。

貼片燈珠采用封裝技術(shù)將LED芯片、連接線和封裝材料集成在一起。LED芯片通常是由半導(dǎo)體材料構(gòu)成,當(dāng)電流通過(guò)芯片時(shí),會(huì)產(chǎn)生光。連接線用于將芯片與電路板連接起來(lái),并傳遞電流。封裝材料則用于保護(hù)LED芯片和連接線,提供結(jié)構(gòu)支持和光散發(fā)的角度。

貼片燈珠有多種尺寸和形狀可供選擇,常見(jiàn)的有方形、圓形、長(zhǎng)方形等。常見(jiàn)的貼片封裝類型有PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、SMD 3528、SMD 5050等。

貼片燈珠具有以下優(yōu)點(diǎn):

  1. 尺寸?。嘿N片燈珠的尺寸較小,適合在空間有限的應(yīng)用中使用。

  2. 安裝方便:貼片燈珠可直接焊接在電路板表面,無(wú)需穿孔和插入,簡(jiǎn)化了裝配工藝。

  3. 高密度布局:由于貼片燈珠安裝在電路板表面,可以實(shí)現(xiàn)更高的元件密度,提高產(chǎn)品的集成度和性能。

  4. 良好的熱特性:貼片燈珠的封裝結(jié)構(gòu)有利于散熱,使LED芯片的工作溫度降低,延長(zhǎng)LED的壽命。

  5. 高亮度和色彩豐富:貼片燈珠采用半導(dǎo)體發(fā)光原理,具有高亮度和廣色域,可實(shí)現(xiàn)豐富多彩的照明和顯示效果

  6. LED貼片燈珠在許多應(yīng)用場(chǎng)景中得到了廣泛應(yīng)用:

  7. 照明應(yīng)用:LED貼片燈珠可以用于家庭照明、商業(yè)照明、道路照明等各種照明應(yīng)用。其高亮度、低功耗和長(zhǎng)壽命使其成為照明行業(yè)的主流選擇。

  8. 室內(nèi)顯示:LED貼片燈珠被廣泛應(yīng)用于室內(nèi)顯示屏、電視背光、大屏幕顯示等領(lǐng)域。其尺寸小、亮度高和色彩鮮艷的特點(diǎn)使其能夠提供清晰、高品質(zhì)的圖像顯示效果。

  9. 汽車照明:LED貼片燈珠在汽車前照燈、尾燈、轉(zhuǎn)向燈和內(nèi)部照明等方面的應(yīng)用越來(lái)越普遍。其高亮度、快速響應(yīng)和低功耗使其成為汽車照明的理想選擇。

  10. 背光應(yīng)用:LED貼片燈珠可用于液晶顯示器(LCD)的背光照明,包括手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。其高亮度、均勻

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LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹(shù)脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹(shù)脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長(zhǎng)時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng),常見(jiàn)可見(jiàn)光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見(jiàn)的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過(guò)大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng):反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹(shù)脂? 1.環(huán)氧樹(shù)脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹(shù)脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無(wú)水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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