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smd LED 貼片燈珠產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場景

發(fā)布時(shí)間:

2023-06-02 09:57


什么是貼片燈珠

貼片燈珠(Surface Mount Device,SMD)是一種采用表面貼裝技術(shù)封裝的LED光源。與傳統(tǒng)的插針式LED(Through-Hole LED)相比,貼片燈珠的引腳被設(shè)計(jì)為扁平的金屬片,可以直接焊接在電路板的表面上,而無需穿孔和插入。

貼片燈珠采用封裝技術(shù)將LED芯片、連接線和封裝材料集成在一起。LED芯片通常是由半導(dǎo)體材料構(gòu)成,當(dāng)電流通過芯片時(shí),會(huì)產(chǎn)生光。連接線用于將芯片與電路板連接起來,并傳遞電流。封裝材料則用于保護(hù)LED芯片和連接線,提供結(jié)構(gòu)支持和光散發(fā)的角度。

貼片燈珠有多種尺寸和形狀可供選擇,常見的有方形、圓形、長方形等。常見的貼片封裝類型有PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、SMD 3528、SMD 5050等。

貼片燈珠具有以下優(yōu)點(diǎn):

  1. 尺寸?。嘿N片燈珠的尺寸較小,適合在空間有限的應(yīng)用中使用。

  2. 安裝方便:貼片燈珠可直接焊接在電路板表面,無需穿孔和插入,簡化了裝配工藝。

  3. 高密度布局:由于貼片燈珠安裝在電路板表面,可以實(shí)現(xiàn)更高的元件密度,提高產(chǎn)品的集成度和性能。

  4. 良好的熱特性:貼片燈珠的封裝結(jié)構(gòu)有利于散熱,使LED芯片的工作溫度降低,延長LED的壽命。

  5. 高亮度和色彩豐富:貼片燈珠采用半導(dǎo)體發(fā)光原理,具有高亮度和廣色域,可實(shí)現(xiàn)豐富多彩的照明和顯示效果

  6. LED貼片燈珠在許多應(yīng)用場景中得到了廣泛應(yīng)用:

  7. 照明應(yīng)用:LED貼片燈珠可以用于家庭照明、商業(yè)照明、道路照明等各種照明應(yīng)用。其高亮度、低功耗和長壽命使其成為照明行業(yè)的主流選擇。

  8. 室內(nèi)顯示:LED貼片燈珠被廣泛應(yīng)用于室內(nèi)顯示屏、電視背光、大屏幕顯示等領(lǐng)域。其尺寸小、亮度高和色彩鮮艷的特點(diǎn)使其能夠提供清晰、高品質(zhì)的圖像顯示效果。

  9. 汽車照明:LED貼片燈珠在汽車前照燈、尾燈、轉(zhuǎn)向燈和內(nèi)部照明等方面的應(yīng)用越來越普遍。其高亮度、快速響應(yīng)和低功耗使其成為汽車照明的理想選擇。

  10. 背光應(yīng)用:LED貼片燈珠可用于液晶顯示器(LCD)的背光照明,包括手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。其高亮度、均勻

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封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學(xué)性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級(jí),確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會(huì)導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會(huì)降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對(duì)打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤就會(huì)越高。 ? 而對(duì)于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會(huì)存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測,即對(duì)金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線的破斷力和延伸率對(duì)引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,封裝成本也過高。

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