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發(fā)布時間:
2024-12-26 09:45
海隆興
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2025年海隆興深耕攝影補光燈珠領域
如何解決Cob燈珠和LED燈珠的方法燈珠的光色一致性問題
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2024.03.07
5mm圓頭燈珠的規(guī)格參數(shù)介紹
以上就是F5圓頭燈珠規(guī)格參數(shù)、我們每一個系列LED燈珠、每一個顏色都有對應的規(guī)格書,歡迎您來電咨詢,海隆興光電擁有18年行業(yè)經(jīng)驗。老品牌值得信賴。
2024.03.05
LED燈珠可見光與不可見光區(qū)別
LED可分為可見光LED和不可見光LED兩種類型。可見光除了各種彩色LED外,還包含白光LED。不可見光LED(1=850~1550nm)又分為紅外線LED (1=850~950nm )、光通信LED和LD (1=1300~1550nm)兩類,其中前者的主要應用領域是紅外線無線通信IrDA模塊和遙控器,后者則主要用于光通信模塊、條形碼讀取頭、CD讀取頭及半導體電射燈方面。
2024.03.02
常用貼片led型號及參數(shù) 性價比表
常用貼片led型號目前市場上常用的貼片LED封裝型號有5050、2835、3528、5730、3030、 1206、0805、0603等貼片燈珠。適用于各種照明、顯示和背光燈領域。一般貼片燈珠都是根據(jù)他的尺寸來命名的。下面我們就來詳細介紹一下這些型號及參數(shù)性價比表。
2024.02.29
led燈珠f3跟f5的區(qū)別
f3燈珠跟f5燈珠的區(qū)別,F(xiàn)3和f5分別指的是不同產(chǎn)品的型號,這些數(shù)字代表是燈珠的直徑,f3指的是直徑為3mm的直插LED燈珠,而F5燈珠的直徑是5mm。由此可以看出F3在尺寸上比F5 小
2024.02.28
實操告訴你紫光燈珠365nm和395nm的區(qū)別
紫光手電筒相信很多筒友都不會很陌生,365nm和395nm燈珠的作用也各不一樣。 簡單的說: 365nm照出來的光基本不含紫色,不影響判斷。395nm的紫色很強,有時候會影響判斷。 365nm照的時候熒光一般比395nm強很多;395nm的熒光效果比365nm的弱。 365nm的可以照出一些395nm照不出的熒光,比如人-民-幣背面的熒光 下圖左邊是365nm紫光燈珠照到無熒光的白色物體上的顏色,右邊是395nm的紫光手電效果。
如何鑒別LED燈珠是否為純金線
封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會導致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點。鍵合金絲大部分應為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩(wěn)定性極好等優(yōu)點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。
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