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什么是led高亮燈珠，你的理解是什么

發(fā)布時間：

2024-10-13 00:00

那種燈珠更亮呢？可以考慮大功率燈珠，聚光型封裝燈珠和小角度燈珠。在高亮的led燈珠規(guī)格型號中，大功率led燈珠的亮度更高。例如，集成cob led燈珠，單顆10瓦，20瓦，30瓦，50瓦，100瓦，甚至200瓦?？隙ū葐晤w功率3瓦，5瓦的燈珠要亮的。要比較led燈珠哪種亮，要對比同功率的，同顏色，或同波長的。不同功率的燈珠亮度沒有可比性。我給很多的兄弟姐妹們提供過高亮led燈珠解決方案，有替代的，有迭代升級的。  

 

   這些燈珠呢？有不同類型的，不同發(fā)光角度的，不同顏色的。這些高亮燈珠呢？他們天天找，也沒見他們選定哪一款。反而很多時候，他們聊著聊著就聊到進口和國產(chǎn)了。越選越挑花眼了。開始我很喜歡直接告訴他們哪個品牌的燈珠亮。扯了幾個月后，覺得直接告訴他們沒意思，就讓他們自己去找了。從led應(yīng)用看，除了同功率，同顏色，led燈珠封裝類型會影響燈珠亮度。一般來說，直插式LED燈珠由于其聚光性較好，單位亮度(同功率)小面積亮度更高。然而，貼片式LED燈珠由于其小尺寸和高亮度特性，被廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域。LED燈珠的角度也是一個重要因素。小角度的LED燈珠通常比大角度的LED燈珠亮度更高，因為它們能更好地集中光線。綜合以上因素，大功率LED燈珠（尤其是集成大功率燈珠）通常比小功率LED燈珠更亮。同時，直插式LED燈珠和小角度LED燈珠在特定條件下也可能表現(xiàn)出更高的亮度。那么，直插式LED燈珠與貼片式LED燈珠在亮度上的具體差異是什么？

 

  1、同功率直插式LED燈珠通常具有更高的亮度。這是因為直插式LED燈珠LED芯片發(fā)光角度可以做得很少，從而提升更高的聚光亮度和照明效果。

2、同功率貼片LED燈珠的亮度通常以流明（lm）或毫流（mcd）為單位來表示。因為發(fā)光面積大，發(fā)光角度大，通常貼片燈大角度的燈珠亮度不如同功率的插件燈珠，但是貼片燈珠散熱面積大，散熱性更好。從提供高亮度的直插式led燈珠到提供高亮度的貼片式led燈珠，用了6年。以前，我提供亮度貼片led燈珠解決方案時，貼片燈的亮度總是跟不上。既然同功率的燈珠插件亮度高，為什么不優(yōu)選插件燈呢？看了臺宏光電的聚光性凸頭燈珠后，我忽然理解貼片燈珠了。同功率的燈珠貼片一般都是大角度。要提升亮度，得提升燈珠功率。畢竟燈珠亮度和燈珠功率和發(fā)光角度相關(guān)嘛。臺宏光電的高亮度led貼片燈， 發(fā)光角度可以做得非常小。30度，60度，90度，120度。很多貼片燈珠都可以做這個發(fā)光角度，做高亮燈珠聚光性優(yōu)勢一下子就起來了。

  海隆興從這些小角度聚光高亮度貼片燈珠，找到了很多高亮度燈珠的設(shè)計和應(yīng)用方案。想找高亮度貼片燈，找定制高亮度燈珠的廠家海隆興光電就行了。直插式高亮度小功率燈珠亮度符合，OK，我就選插件燈。貼片式高亮度燈珠功率大的亮度符合，我就找貼片高亮度大功率燈珠。此后，海隆興光電電深挖高亮度燈珠的應(yīng)用需求。有人問了 : 為什么海隆興光電燈珠，要從高亮度去發(fā)力??？

  海隆興做高亮度燈珠是為了做進口燈珠的替代。美國科銳的燈珠亮度高。海隆興慢慢研發(fā)它的替代方案了。此后，海隆興很多燈珠合作項目都集中在高亮度燈珠應(yīng)用上了?，F(xiàn)在很多兄弟姐妹，都想找高亮度的燈珠供應(yīng)商，替代之前進口燈珠品牌，迭代現(xiàn)在市場上的燈珠項目。只要知道哪些燈珠品牌生產(chǎn)高亮度燈珠的供應(yīng)商。哪種led的燈珠亮？高亮的led燈珠有哪些？找燈珠廠家問問就全明白了。led燈珠的亮度和功率，燈珠類型和發(fā)光角度相關(guān)。反正我咨詢過海隆興光電的工程師，同功率，同類型的燈珠，我曉得了發(fā)光角度是非常重要的一個因素:

  1、LED燈珠的角度對其亮度和光線集中度有顯著影響。具體來說，當(dāng)LED燈珠的角度越小，其亮度越高，光線也越集中。例如，一個5毫米的LED燈珠在180度角時的亮度可能只有幾百MCD，而在15度角時的亮度可以達(dá)到一萬多到兩萬MCD。這種亮度的增加是由于光線在更小的角度內(nèi)集中，減少了光線的散射和擴散。

  ２、這種亮度的增加是以犧牲視角為代價

的。角度越小的LED燈珠，其顯示屏的視角越小。這意味著雖然在特定方向上亮度更高，但用戶從其他角度觀看時可能會感到亮度不足或光線不均勻。

  ３、在選擇LED燈珠時，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和需求來平衡亮度和視角。例如，戶外顯示屏通常采用水平視角100度、垂直視角50度的橢圓LED，而室內(nèi)顯示屏則可能選擇水平垂直均為120度的貼片LED?？偟膩碚f:　對于LED燈珠的封裝類型對其散熱性能、光效和光通量、發(fā)光角度和光色均勻性以及成本和可靠性等方面都有重要影響。

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如何鑒別LED燈珠是否為純金線

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上，用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成，這種金里面除了含有99.99%的金元素外，還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線，金線是連接發(fā)光晶片與焊接點的橋梁，對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢？ 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學(xué)性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級，確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀，首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程，絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷，會導(dǎo)致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時抗機械應(yīng)力的能力降低，造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物，這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的，1克金，可以拉制出長度26.37m、直徑50μm（2 mil）的金線，也可以拉制長度105.49m、直徑25μm（1 mil）的金線。打金線長度都是固定的，如果來料金線的直徑為原來的一半，那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì)，成本越低，在售價不變的情況下，利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說，采購直徑上偷工減料的金線，會存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風(fēng)險，會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命，必然比1.2mil的金線要短，但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來，必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成，通過設(shè)計合理的合金組分，使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲，微量元素（Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素）總量保持在0.01以下，以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測，即對金線進行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時，金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導(dǎo)致：①拱絲下垂；②球形不穩(wěn)定；③球頸部容易收縮；④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導(dǎo)致：①將芯片電極或外延打出坑洞；②金球頸部斷裂；③形成合金困難；④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類：金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點，但金線的價格昂貴，封裝成本也過高。

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LED燈珠結(jié)構(gòu)全解析

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用：導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用：固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份：銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?，因銀膠放置長時間后，銀粉會沉淀，如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要組成物料，是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成：晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu)：焊單線正極性（P/N結(jié)構(gòu)）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil，晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色：晶片的發(fā)光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù)： ? ? a.晶片的伏安特性圖； ? ? b.正向電壓（VF）：施加在晶片兩端，使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大，會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流（IF）：晶片在施加一定電壓后，所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小，與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓（VR）：施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流（IR）：是指晶片在施加反向電壓后，所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度（IV）：指光源的明亮程度。單位換算：1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長：反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位：nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用：連接晶片PAD(焊墊)與支架，并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用：保護Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度；使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括：A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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