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2835紅光燈珠貼片發(fā)光二極管2835

發(fā)布時(shí)間：

2024-05-09 10:05


 貼片2835LED燈珠尺寸：28*35*50,2835發(fā)光二極使用壽命長(zhǎng)，低光衰，環(huán)保節(jié)能、功率低、主要應(yīng)用在：室內(nèi)照明、戶(hù)外照明、智能家居、儀器背光、數(shù)碼顯示、按鍵背光等 領(lǐng)域
2835單色燈珠使用的是三安芯片，具有體積小、亮度高、壽命長(zhǎng)、抗靜電能力強(qiáng)、高顯指、色彩逼真，還原能力強(qiáng)、不含鉛汞有毒有害物質(zhì)，發(fā)光效率高，海隆興光電擁有20年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，和先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、成熟的封裝工藝。

2835
在使用2835燈珠時(shí)注意事項(xiàng)：
先檢查包裝袋是否漏氣，如果漏氣，要先烘烤在使用。要先清洗之后等自然干燥15分鐘之后再使用。
在焊接時(shí)烙鐵必須少于25W。焊接溫度不不超過(guò)260°、焊接時(shí)間不超過(guò)3s.焊接好讓他冷卻后再包裝。
打開(kāi)包裝之后不超過(guò)24小時(shí)，超過(guò)24小時(shí)要再次除濕后再使用。
做好防靜電措施，操作員應(yīng)該佩戴靜電環(huán)，靜電衣服，產(chǎn)品接觸的機(jī)臺(tái)需要導(dǎo)線(xiàn)接地，烙鐵的尖端要接地。

2835應(yīng)用領(lǐng)域
2835生產(chǎn)工藝
1、固晶：支架烘烤-點(diǎn)銀膠入碗杯- 芯片放入碗杯-銀膠烘烤
2.焊線(xiàn)：固晶后產(chǎn)品-焊線(xiàn)-焊線(xiàn)后半成品
3、封膠：膠水封裝支架的頂端和金線(xiàn)，保護(hù)好燈的發(fā)光部分
4、全檢分光：等從支架上切成單顆燈進(jìn)行電性測(cè)試分裝分級(jí)
5、編帶包裝：分級(jí)后按照客戶(hù)要求編帶進(jìn)行防靜電包裝

2835生產(chǎn)工藝

2835燈珠,2835生產(chǎn)工藝

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2024.02.28

如何鑒別LED燈珠是否為純金線(xiàn)

封裝LED燈珠時(shí)使用的金線(xiàn)純度含金量在99.99%以上，用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成，這種金里面除了含有99.99%的金元素外，還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線(xiàn)，金線(xiàn)是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁，對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線(xiàn)的純度呢？ 鑒別LED金線(xiàn)可以用ICP純度檢測(cè)法、力學(xué)性能檢測(cè)法、EDS成分檢測(cè)法來(lái)判定LED金線(xiàn)的純度 ? 使用ICP純度檢測(cè)法可以鑒定金線(xiàn)純度等級(jí)，確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線(xiàn)的外觀(guān)，首先看金線(xiàn)表面應(yīng)無(wú)超過(guò)線(xiàn)徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線(xiàn)在拉制過(guò)程，絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷，會(huì)導(dǎo)致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低，造成內(nèi)引線(xiàn)損傷處斷裂。其次看金線(xiàn)表面應(yīng)無(wú)油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物，這些會(huì)降低金線(xiàn)與LED燈珠芯片之間、金線(xiàn)與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專(zhuān)用金線(xiàn)與不合格金線(xiàn)之間是有直徑偏差的，1克金，可以拉制出長(zhǎng)度26.37m、直徑50μm（2 mil）的金線(xiàn)，也可以拉制長(zhǎng)度105.49m、直徑25μm（1 mil）的金線(xiàn)。打金線(xiàn)長(zhǎng)度都是固定的，如果來(lái)料金線(xiàn)的直徑為原來(lái)的一半，那么對(duì)打的金線(xiàn)所測(cè)電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線(xiàn)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)金線(xiàn)直徑越細(xì)，成本越低，在售價(jià)不變的情況下，利潤(rùn)就會(huì)越高。 ? 而對(duì)于使用金線(xiàn)的LED燈珠客戶(hù)來(lái)說(shuō)，采購(gòu)直徑上偷工減料的金線(xiàn)，會(huì)存在金線(xiàn)電阻升高，熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線(xiàn)壽命，必然比1.2mil的金線(xiàn)要短，但是封裝廠(chǎng)的簡(jiǎn)單檢測(cè)是測(cè)試不出來(lái)，必須用精密儀器才能檢測(cè)出金線(xiàn)的直徑。 ? 3、LED燈珠專(zhuān)用金線(xiàn)是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成，通過(guò)設(shè)計(jì)合理的合金組分，使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲，微量元素（Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素）總量保持在0.01以下，以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測(cè)，即對(duì)金線(xiàn)進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測(cè) ? 能承受樹(shù)脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線(xiàn)必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí)，金線(xiàn)的破斷力和延伸率對(duì)引線(xiàn)鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致：①拱絲下垂；②球形不穩(wěn)定；③球頸部容易收縮；④金線(xiàn)易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致：①將芯片電極或外延打出坑洞；②金球頸部斷裂；③形成合金困難；④拱絲弧線(xiàn)控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測(cè)法 ? 鑒定來(lái)料種類(lèi)：金線(xiàn)、銀線(xiàn)、金包銀合金線(xiàn)、銅線(xiàn)、鋁線(xiàn)。金線(xiàn)具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn)，但金線(xiàn)的價(jià)格昂貴，封裝成本也過(guò)高。

圖片名稱(chēng)

2024.02.28

LED燈珠結(jié)構(gòu)全解析

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線(xiàn)、環(huán)氧樹(shù)脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用：導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類(lèi)：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用：固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份：銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹(shù)脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?，因銀膠放置長(zhǎng)時(shí)間后，銀粉會(huì)沉淀，如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要組成物料，是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成：晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu)：焊單線(xiàn)正極性（P/N結(jié)構(gòu)）晶片，雙線(xiàn)晶片。晶片的尺寸單位：mil，晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色：晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng)，常見(jiàn)可見(jiàn)光的分類(lèi)大致為：暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見(jiàn)的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù)： ? ? a.晶片的伏安特性圖； ? ? b.正向電壓（VF）：施加在晶片兩端，使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過(guò)大，會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流（IF）：晶片在施加一定電壓后，所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小，與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓（VR）：施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流（IR）：是指晶片在施加反向電壓后，所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度（IV）：指光源的明亮程度。單位換算：1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng)：反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位：nm ?LED燈珠金線(xiàn)? 1.金線(xiàn)的作用：連接晶片PAD(焊墊)與支架，并使其能夠?qū)ā? 金線(xiàn)的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%，金線(xiàn)的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹(shù)脂? 1.環(huán)氧樹(shù)脂的作用：保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度；使Lamp成形。 2.封裝樹(shù)脂包括：A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy Resin)、酸酐類(lèi)(酸無(wú)水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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