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LED直插、貼片燈珠怎么區(qū)分正負(fù)極

發(fā)布時(shí)間:

2024-04-17 10:20


直插式、貼片發(fā)光二極管在我們生活中很多都用到了,各種各樣的LED燈珠適合應(yīng)用場(chǎng)景也不不同,每一種都有各自的優(yōu)點(diǎn),他們都具有環(huán)保,耗電量低,功耗小等特點(diǎn),一般電壓1.8-3.6V電流是20MA左右,。那么對(duì)于LED燈珠怎么區(qū)分正負(fù)極呢?
直插式燈珠怎么區(qū)分正負(fù)極
在直插式電容器中,正負(fù)極通常標(biāo)記在引腳兩側(cè),有時(shí)電容器可能無極性,即沒有特定的正負(fù)極。而在直插式LED燈珠中,正負(fù)極的識(shí)別通??梢酝ㄟ^觀察引腳長度、查看產(chǎn)品標(biāo)識(shí)或使用萬用表測(cè)量電阻值等方法來確定。


在連接直插式電子元件時(shí),需要確保正極引腳連接到電源的正極,負(fù)極引腳連接到電源的負(fù)極。接反極性可能會(huì)導(dǎo)致元件損壞或不正常工作。

貼片燈珠支持區(qū)分正負(fù)極

觀察外觀法:通常,正極會(huì)有一個(gè)小凸點(diǎn)或圓環(huán)形狀,而負(fù)極則較為平坦或者有一個(gè)凹槽。此外,在LED貼片燈珠的印刷標(biāo)志符中,“T”字形或倒三角符號(hào)中,“T”一橫的一側(cè)為正極,另一端則為負(fù)極;在三角形符號(hào)中,靠近正角的一側(cè)為正極,靠近負(fù)角的一側(cè)則為負(fù)極。


電阻測(cè)試法:將LED燈珠插入電路板上的電源插座,然后使用萬用表測(cè)量其兩端之間的電阻。當(dāng)正負(fù)極接反時(shí),電阻值會(huì)明顯增大;而當(dāng)正負(fù)極正確連接時(shí),電阻值會(huì)接近無窮大。


儀器檢測(cè)法:使用萬用表歐姆檔測(cè)量貼片燈珠,當(dāng)紅表筆接的是正極,黑表筆接的是負(fù)極時(shí),貼片燈珠會(huì)發(fā)光。

 

以上就是區(qū)分LED燈珠正負(fù)極方法,希望對(duì)您有所幫助區(qū)分正負(fù)極,海隆興光電免費(fèi)為您提供樣品,海隆興光電產(chǎn)品有:COB、 插件燈珠、貼片燈珠,擁有20年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

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2024.02.28

封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測(cè)法、力學(xué)性能檢測(cè)法、EDS成分檢測(cè)法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測(cè)法可以鑒定金線純度等級(jí),確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會(huì)導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會(huì)降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對(duì)打的金線所測(cè)電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤就會(huì)越高。 ? 而對(duì)于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會(huì)存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測(cè)是測(cè)試不出來,必須用精密儀器才能檢測(cè)出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測(cè),即對(duì)金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測(cè) ? 能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線的破斷力和延伸率對(duì)引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測(cè)法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,封裝成本也過高。

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