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5050單色燈珠串聯(lián)接法

發(fā)布時(shí)間:

2023-11-16 00:00


  5050單色的尺寸為5mm*5mm,因此得名5050。5050單色是指發(fā)光顏色只有一種顏色,,5050彩燈珠需要進(jìn)行接線,接線的方法有很多種,下面我們將為大家介紹其中一種最常用的接線方法。首先將電源的正極連接到第一個(gè)5050幻彩燈珠的正極,負(fù)極連接到最后一個(gè)5050幻彩燈珠的負(fù)極。然后第一個(gè)5050幻彩燈珠的DIN引腳連接到控制器的輸出端口,將第二個(gè)5050幻彩燈珠的DIN引腳連接到第一個(gè)燈珠的DOUT引腳,以此類推,將最后一個(gè)燈珠的DOUT引腳連接到控制器的輸入端口。

050LED幻彩燈珠接法的注意事項(xiàng)

在進(jìn)行5050LED幻彩燈珠接法時(shí),需要注意以下幾個(gè)方面:

1. 按照接法順序進(jìn)行連接,不要出現(xiàn)錯(cuò)位、漏接等情況。

2. 選用合適的電源和控制器,確保電源足夠穩(wěn)定,控制器能夠滿足需要的亮度和顏色控制。

3. 在接線時(shí),應(yīng)注意保護(hù)好線路和燈珠,避免損壞。

4. 在使用時(shí),應(yīng)注意防水、防火等問(wèn)題,確保使用安全。

5050幻彩燈珠具有以下優(yōu)點(diǎn):

1. 色彩豐富:5050幻彩燈珠由紅、綠、藍(lán)三種顏色的LED芯片組成,可以顯示出各種顏色。

2. 亮度高:5050幻彩燈珠的尺寸為5mm×5mm,比常見(jiàn)的3528LED燈珠要大,因此亮度更高。

3. 壽命長(zhǎng):5050幻彩燈珠采用LED芯片,壽命長(zhǎng),不易損壞。

4. 能耗低:5050幻彩燈珠能耗低,節(jié)能環(huán)保。

5. 安裝方便:5050幻彩燈珠體積小,安裝方便,可滿足各種不同的照明需求。

5050LED幻彩燈珠接法廣泛應(yīng)用于各種LED燈光場(chǎng)景,如LED燈帶、LED燈箱、LED屏幕等。其應(yīng)用場(chǎng)景包括家庭、商業(yè)、娛樂(lè)等多個(gè)領(lǐng)域。

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LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長(zhǎng)時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng),常見(jiàn)可見(jiàn)光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見(jiàn)的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷骸4穗妷号c晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過(guò)大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng):反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無(wú)水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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