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發(fā)光二極管支架變黑的原因

發(fā)布時(shí)間:

2023-11-12 00:00


  昨天有一個(gè)客戶問我們,他們存儲(chǔ)LED燈支架黑了,問我們是什么原因造成的,LED支架發(fā)黑是LED封裝廠家時(shí)不時(shí)遇到得問題。海隆興小編就來給大家講講支架發(fā)黑這幾種原因:鍍銀層過薄、鍍銀層硫化、鍍銀層氧化、電鍍質(zhì)量不佳、有機(jī)物污染、水口料等,導(dǎo)致LED燈珠支架發(fā)黑得跡象。接下來海隆興就給大家簡(jiǎn)單分析得幾點(diǎn)發(fā)黑的原因

第1種:鍍銀層過薄

  市場(chǎng)上現(xiàn)有的LED光源選擇銅作為引線框架的基體材料。為防止銅發(fā)生氧化,一般支架表面都要電鍍上一層銀。如果鍍銀層過薄,在高溫條件下,支架易黃變。鍍銀層的發(fā)黃不是鍍銀層本身引起的,而是受銀層下的銅層影響。在高溫下,銅原子會(huì)擴(kuò)散、滲透到銀層表面,使得銀層發(fā)黃。銅的可氧化性是銅本身最大的弊病。當(dāng)銅一旦出現(xiàn)氧化狀態(tài),導(dǎo)熱和散熱性能都會(huì)大大的下降。所以鍍銀層的厚度至關(guān)重要。同時(shí),銅和銀都易受空氣中各種揮發(fā)性的硫化物和鹵化物等污染物的腐蝕,使其表面發(fā)暗變色。有研究表明,變色使其表面電阻增加約20~80%,電能損耗增大,從而使LED的穩(wěn)定性、可靠性大為降低,甚至導(dǎo)致嚴(yán)重事故。

第二;鍍銀層硫化

鍍銀層硫化LED光源容易受到硫化物的影響,這是由于硫化氣體通過多孔性結(jié)構(gòu)的硅膠或支架的縫隙滲入,與鍍銀層發(fā)生反應(yīng)。一旦LED光源發(fā)生硫化反應(yīng),產(chǎn)品的功能區(qū)域會(huì)失去光亮,光通量會(huì)逐漸減少,色溫也會(huì)發(fā)生明顯的變化。此外,硫化后的硫化銀在高溫下會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電率增加,因此在使用過程中容易出現(xiàn)漏電的現(xiàn)象。更加嚴(yán)重的情況是銀層會(huì)完全被腐蝕,暴露出銅層。而金線焊點(diǎn)則附著在銀層表面,當(dāng)支架的功能區(qū)域的銀層被完全硫化腐蝕后,金球就會(huì)松脫,導(dǎo)致熄滅的問題發(fā)生。
為了解決這個(gè)問題,一些方法可以被采用。例如,可以在硫化LED光源中使用膠料或涂層來填補(bǔ)多孔性結(jié)構(gòu)的縫隙,以阻止硫化氣體的滲透。此外,還可以選擇一些化學(xué)性質(zhì)更穩(wěn)定的材料來代替硫。而定期清洗和保養(yǎng)也是確保LED光源正常工作的重要措施。我們需要保持警惕,及時(shí)處理硫化現(xiàn)象,以延長(zhǎng)LED光源的使用壽命,并確保其正常運(yùn)行。

第三種鍍銀層氧化

在LED光源的鍍銀層上,出現(xiàn)了明顯的發(fā)黑跡象。這種跡象的出現(xiàn)很可能與銀氧化有關(guān)。銀氧化是指銀表面與氧氣接觸后發(fā)生化學(xué)反應(yīng),形成氧化物的過程。LED光源中使用的銀層,作為一種常見的導(dǎo)電材料,可以提供良好的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。然而,由于外界環(huán)境的影響,銀層很容易與氧氣發(fā)生反應(yīng),形成銀氧化物。銀氧化物的形成導(dǎo)致了銀層的表面失去原有的金屬光澤,出現(xiàn)明顯的發(fā)黑情況。不僅影響了LED光源的外觀美觀度,還可能對(duì)其性能產(chǎn)生負(fù)面影響。因此,為了保證LED光源的正常工作和穩(wěn)定性,必須加強(qiáng)對(duì)銀層的防氧化處理??梢酝ㄟ^采用合適的表面處理技術(shù),如涂覆保護(hù)層或進(jìn)行真空包覆等方法,有效阻隔氧氣與銀層的接觸,防止銀氧化的發(fā)生。除此之外,還可以選擇使用其他具有更好抗氧化性能的材料來替代銀層,以提高LED光源的穩(wěn)定性和耐用性。不管采取何種措施,都需要在制造和使用過程中嚴(yán)格控制環(huán)境條件,避免外界因素對(duì)銀層的影響,以確保LED光源的性能和壽命達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。

LED燈珠

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封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測(cè)法、力學(xué)性能檢測(cè)法、EDS成分檢測(cè)法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測(cè)法可以鑒定金線純度等級(jí),確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會(huì)導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會(huì)降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長(zhǎng)度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長(zhǎng)度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長(zhǎng)度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對(duì)打的金線所測(cè)電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤(rùn)就會(huì)越高。 ? 而對(duì)于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購(gòu)直徑上偷工減料的金線,會(huì)存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡(jiǎn)單檢測(cè)是測(cè)試不出來,必須用精密儀器才能檢測(cè)出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測(cè),即對(duì)金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測(cè) ? 能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線的破斷力和延伸率對(duì)引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測(cè)法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,封裝成本也過高。

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LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長(zhǎng)時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng),常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng):反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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