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深圳5mm草帽LED規(guī)格書

發(fā)布時(shí)間:

2023-10-11 10:00


5mm草帽LED是一種發(fā)光二極管,能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)換為光能,他具有高效,低功率壽命長等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于家電指示燈珠、室內(nèi)照明、交通指示燈珠
他的外觀
5mmLED的外觀是草帽型號,直徑為5mm,長度4.8mm表面有金屬引腳,可以通過焊接和插接與電路鏈接
發(fā)光顏色:5mmLED紅色、藍(lán)色。綠色黃色
膠體顏色:紅、藍(lán)、綠、黃、透明等
發(fā)光強(qiáng)度:是指單位面積內(nèi)LED所發(fā)射的光功率,通常用MCD表示,不同發(fā)光顏色
亮度等級也不同
一般功率是:0.06W工作電壓是1.8-3.6V
工作電流:200ma這里的工作

Parameter

Symbol

Rating

Unit

Power Dissipation

PD

200

mW

Forward Current (DC)

IF

60

mA

Peak Forward Current(Pulse width0.1msec duty1/10)

IFP

100

mA

Reverse Voltage

VR

5.0

V

Electro-Static-Discharge

ESD

1000

V

Operation Temperature Range

Topr

-25to+85

Storage Temperature Range

Tstg

-40to+100

Lead Soldering Temperature(3.0mm from body) for 5 seconds

260

 

 

注意事項(xiàng)

一、If you need pin to be bent because of design:
1、The lead frame can only be bent or cut when it is 3mm or above away from the colloid.
2、The molding of material if needed must be finished before soldering, while molding the PIN is not allowed to be the fulcrum and must be finished by professional with fixture;
3、Lead frame molding must guarantee that the space between lead is same as Circuitry Board
4、High voltage static electricity could be produced while molding the Pin because of vibration friction of machine, so the machine must be reliably grounding (By way of blowing ion fan to eliminate static electricity)
二、Soldering Condition:
1、Do not conduct the electricity while soldering the LED
2、Do not forces while the lead are in the heating condition.
3、Max. soldering condition:
 Manual soldering: Wave soldering
Max. Power of iron: 30 W  Highest Warm up temperature:120℃
Highest Temperature: 300 ℃  Highest Dip soldering temperature 260 ℃
Longest Soldering time: 3 seconds Longest Dip soldering time: 5 seconds
Soldering position: Dip soldering position:
3mm above from the colloid base   3mm above from the colloid base.
三、Anti-static notice :
1、All the LED instrument must be grounding
2、All the people, who are possible to touch the LED must wear anti-static wrists and gloves.
3、Any LED damaged by static will appear some bad characters, such as , leakage current increase, Static forward voltage decrease.
四、Over current protection:
1、Add protective resistor in series to make it work stable.
2、Resistor value formula: R=(VCC-VF)/IF(VCC is power supply voltage, VF is LED drive voltage, IF is forward current.)
五、Electrical performance test and application:
1、While testing VF, brightness and wavelength, the current must be set with 20mA; test VR, IR must be set with 10uA; Test IR, VR must be set with 5V.
2、Whiling testing and using LED, LED must be provided with the same current and tested by constant current source, and then we can make sure the brightness and consistency of other characteristics
3、LED used under the environment temperature between -30 ℃ ~+60 ℃
4、When the products are well sorted, please do not use it to the same products with different classes or bag Numbers (Marked in the label), so as to avoid the color and brightness difference. If it is necessary to use with mix bags, please use strictly according to the sequence of bag number. (Not recommended to use like this)

一、如果由于設(shè)計(jì)原因需要彎曲引腳:

1、 引線框只有在距離膠體3mm或以上時(shí)才能彎曲或切割。

2、 如果需要,材料的成型必須在焊接前完成,而PIN的成型不允許作為支點(diǎn),必須由專業(yè)人員用夾具完成;

3、 引線框成型必須保證引線之間的空間與電路板相同

4、 由于機(jī)器的振動(dòng)摩擦,在成型引腳時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生高壓靜電,因此機(jī)器必須可靠接地(通過吹離子風(fēng)機(jī)消除靜電)

二、焊接條件:

1、 焊接LED時(shí)請勿導(dǎo)電

2、 導(dǎo)線處于加熱狀態(tài)時(shí),請勿用力。

3、 最大。焊接條件:

手工焊接:波峰焊

熨斗最大功率:30W最高預(yù)熱溫度:120℃

最高溫度:300℃最高浸焊溫度260℃

最長焊接時(shí)間:3秒最長浸焊時(shí)間:5秒

焊接位置:浸焊位置:

距膠體基底3mm以上。

三、防靜電注意事項(xiàng):

1、 所有LED儀表必須接地

2、 所有可能接觸LED的人都必須佩戴防靜電手腕和手套。

3、 任何被靜電損壞的LED都會(huì)出現(xiàn)一些不良特性,如漏電流增加、靜態(tài)正向電壓降低。

四、過電流保護(hù):

1、 串聯(lián)增加保護(hù)電阻,使其工作穩(wěn)定。

2、 電阻值公式:R=(VCC-VF)/IF(VCC為電源電壓,VF為LED驅(qū)動(dòng)電壓,IF為正向電流。)

五、電氣性能測試和應(yīng)用:

1、 在測試VF、亮度和波長時(shí),電流必須設(shè)置為20mA;測試VR,IR必須設(shè)置為10uA;測試IR、VR必須設(shè)置為5V。

2、 Whiling測試和使用LED,LED必須提供相同的電流,并通過恒流源進(jìn)行測試,然后我們才能確保其他特性的亮度和一致性

3、 LED在-30℃~+60℃的環(huán)境溫度下使用

4、 當(dāng)產(chǎn)品分類良好時(shí),請不要將其用于不同類別或袋號的同一產(chǎn)品(在標(biāo)簽中標(biāo)記),以避免顏色和亮度差異。如果必須與混合袋一起使用,請嚴(yán)格按照袋號的順序使用。(不建議這樣使用

5MM草帽,5mmLED

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2024.02.28

封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學(xué)性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會(huì)導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會(huì)降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤就會(huì)越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會(huì)存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測,即對金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,封裝成本也過高。

圖片名稱

2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷骸4穗妷号c晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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