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LED燈珠金線虛焊的重工的方式有幾種呢，

發(fā)布時(shí)間：

2023-08-30 10:24

LED燈珠金線虛焊的重工的方式有幾種呢，海隆興小編就來(lái)告訴大家當(dāng)LED 燈珠出現(xiàn)虛焊的時(shí)候，我們應(yīng)該怎么做呢？應(yīng)該如何解決這些問(wèn)題
   
1、虛焊屬于焊接可靠性方面的問(wèn)題，一般目視檢驗(yàn)可能不能完全發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。建議可以做一個(gè)簡(jiǎn)單的測(cè)試治具，通電檢驗(yàn)。
2、針對(duì)焊接不牢固，這只是一個(gè)直接看到的現(xiàn)象，是相對(duì)較抽象的描述。還需要繼續(xù)分析深層的原因，為何會(huì)不牢固，是空焊、錫洞...還是其它原因？如果原因搞清楚了，一般可以通過(guò)IPC通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)。
虛焊是因?yàn)?，線路故障。1.虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障，有兩種，2.一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的
如何解決led燈珠虛焊，d燈珠虛焊就是要重新焊接。插腳式的用電烙鐵即可重焊，焊點(diǎn)處理潔凈補(bǔ)錫即可。對(duì)常用的貼片式燈珠，用電烙鐵不好操作?？梢杂脽犸L(fēng)槍在虛焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊，也可以用拆焊臺(tái)進(jìn)行補(bǔ)焊。應(yīng)急也可用打火機(jī)在虛焊燈珠的背面基本處加熱補(bǔ)錫重焊。這些加熱辦法，亦可加熱后取下燈珠，把焊點(diǎn)處清理補(bǔ)錫后再放回去。LED貼片燈珠是怎樣焊接的回流焊,若是鋁基板的話還可以用熱板。烙鐵加熱鋁基板,不過(guò)要注意速度,焊好后馬上移開(kāi)。容易出現(xiàn)虛焊，是因?yàn)長(zhǎng)ED燈上的LED芯片焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊，焊接中的金線沒(méi)有連接好。根據(jù)不同款式的燈條開(kāi)鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)與燈條能夠一致即可，選擇錫膏用好的差的錫膏使用LED燈珠容易脫落。錫膏印刷到需焊接的位置，然后過(guò)回流焊就焊接

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LED燈珠結(jié)構(gòu)全解析

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹(shù)脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用：導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用：固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份：銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹(shù)脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?，因銀膠放置長(zhǎng)時(shí)間后，銀粉會(huì)沉淀，如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要組成物料，是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成：晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu)：焊單線正極性（P/N結(jié)構(gòu)）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil，晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色：晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng)，常見(jiàn)可見(jiàn)光的分類大致為：暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見(jiàn)的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù)： ? ? a.晶片的伏安特性圖； ? ? b.正向電壓（VF）：施加在晶片兩端，使晶片正向?qū)ǖ碾妷骸４穗妷号c晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過(guò)大，會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流（IF）：晶片在施加一定電壓后，所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小，與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓（VR）：施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流（IR）：是指晶片在施加反向電壓后，所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度（IV）：指光源的明亮程度。單位換算：1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng)：反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位：nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用：連接晶片PAD(焊墊)與支架，并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹(shù)脂? 1.環(huán)氧樹(shù)脂的作用：保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度；使Lamp成形。 2.封裝樹(shù)脂包括：A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無(wú)水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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