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2835正白燈珠供應(yīng)商2835貼片燈珠廠家海隆興光電

發(fā)布時間：

2023-07-19 10:18

2835正白燈珠供應(yīng)商的很多，但是采購比較關(guān)注的是什么呢？靠譜的源頭廠家，那么問題又回來了， 什么樣的LED光源廠家是靠譜的呢？專業(yè)、專注、用心服務(wù)客戶的廠家就是靠譜的。這樣的廠家又有哪些呢，其實呢很多，比如2835貼片燈珠廠家海隆興光電。還有其他比如飛利浦這樣的大品牌。這這些都是經(jīng)過時間沉淀。經(jīng)歷過風(fēng)風(fēng)雨雨數(shù)十幾年來始終如一日的在專注在LED行業(yè)。海隆興光電因為專注所以專業(yè)。因為進口產(chǎn)品價格畢竟貴，而且售后方面也有問題，所以顧客更愿意找本土的，而且又在行業(yè)中有積累經(jīng)驗的LED燈珠廠家。

所以當(dāng)有人問我，推薦一家靠譜的本土的廠家，我會毫不猶豫的推薦海隆光電，為什么呢？因為海隆興光電老品牌，十幾年來一直深耕LED燈珠行業(yè)。

他擁有4000家老客戶青睞，其實并不是偶然，這一切都是海隆興光電17年來一直深耕LED行業(yè)結(jié)果。

一直關(guān)注的是原材料的采購和嚴格把控， 為了有效管理原材料質(zhì)量，我司對所有原材料供應(yīng)商都有進行相應(yīng)的資質(zhì)調(diào)查，同時嚴格按照以下流程及標準來有效管控供應(yīng)商的導(dǎo)入及管理：       1. 新增供應(yīng)商準入流程-《外部提供產(chǎn)品，服務(wù)和過程程序》-HLX/QP-13       2. 合格供應(yīng)商建檔-《合格供應(yīng)商名錄》-HLX/QR-CG-02       3. 簽訂質(zhì)量協(xié)議書-《供應(yīng)商采購質(zhì)量協(xié)議》       4.原材料追溯-《訂購合同》-HLX/QR-CG-08       5.供應(yīng)商考核-《供應(yīng)商考核評分表》-HLX/QI-CG-04       6. 供應(yīng)商定期審查-《供應(yīng)商定期評價作業(yè)標準》-HLX/QI-CG-02           7.供應(yīng)商糾正措施-《不合格品管理程序》-HLX/QP-17       8.所有原材料供應(yīng)商均需提供材料的相關(guān)認證，如ROHS，并定期更新。通過這些以保證質(zhì)量。

2835貼片燈珠系列：包含正白光，暖白，冷白，紅光，綠光、黃光、藍光等

2835貼片3色和雙色、rgb等、

我們先來說說高顯2835正白技術(shù)參數(shù)：

 

 

這里大部分就是2835白光燈珠型號、角度、電壓、電流基本參數(shù)，如果您想了解更多關(guān)于2835燈珠系列參數(shù)，請您咨詢海隆興光電工程師。2835正白燈珠供應(yīng)商2835貼片燈珠廠家海隆興光電就分享到這里，希望對您有所幫助。

LED光源,2835

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2024.02.28

如何鑒別LED燈珠是否為純金線

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上，用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成，這種金里面除了含有99.99%的金元素外，還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線，金線是連接發(fā)光晶片與焊接點的橋梁，對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢？ 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學(xué)性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級，確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀，首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程，絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷，會導(dǎo)致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時抗機械應(yīng)力的能力降低，造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物，這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的，1克金，可以拉制出長度26.37m、直徑50μm（2 mil）的金線，也可以拉制長度105.49m、直徑25μm（1 mil）的金線。打金線長度都是固定的，如果來料金線的直徑為原來的一半，那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細，成本越低，在售價不變的情況下，利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說，采購直徑上偷工減料的金線，會存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風(fēng)險，會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命，必然比1.2mil的金線要短，但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來，必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成，通過設(shè)計合理的合金組分，使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲，微量元素（Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素）總量保持在0.01以下，以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測，即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負荷和延伸率。同時，金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導(dǎo)致：①拱絲下垂；②球形不穩(wěn)定；③球頸部容易收縮；④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導(dǎo)致：①將芯片電極或外延打出坑洞；②金球頸部斷裂；③形成合金困難；④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類：金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點，但金線的價格昂貴，封裝成本也過高。

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2024.02.28

LED燈珠結(jié)構(gòu)全解析

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用：導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用：固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份：銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分攪拌均勻，因銀膠放置長時間后，銀粉會沉淀，如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要組成物料，是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成：晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu)：焊單線正極性（P/N結(jié)構(gòu)）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil，晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色：晶片的發(fā)光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù)： ? ? a.晶片的伏安特性圖； ? ? b.正向電壓（VF）：施加在晶片兩端，使晶片正向?qū)ǖ碾妷骸４穗妷号c晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大，會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流（IF）：晶片在施加一定電壓后，所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小，與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓（VR）：施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流（IR）：是指晶片在施加反向電壓后，所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度（IV）：指光源的明亮程度。單位換算：1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長：反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位：nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用：連接晶片PAD(焊墊)與支架，并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用：保護Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度；使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括：A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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