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大功率LED與COB光源區(qū)別

發(fā)布時(shí)間：

2023-07-03 09:48

LED燈珠從最開始的直插、貼片燈珠，隨著科技的發(fā)展，后面出現(xiàn)了多個(gè)LED芯片高度集成直接封裝在基板上，這就是COB，大功率LED和COB光源是現(xiàn)在的照明應(yīng)用常見的光源技術(shù)。那么他們有什么區(qū)別呢？

    功率LED（High-Power LED）是指具有較高發(fā)光效率和較高功率輸出的LED。它們通常使用較大尺寸的芯片和高電流驅(qū)動(dòng)，以提供更高的亮度。大功率LED通常具有較高的發(fā)光效率，可以產(chǎn)生明亮且集中的光束；這樣所發(fā)出的光有眩光，在這種光線下等的時(shí)間越才，人眼越容易疲勞，甚至影響人的視力；且工作的電流達(dá)安培級(jí)(或幾百毫安培級(jí)以上)，產(chǎn)品溫度會(huì)很高，需要另加散熱良好的裝置方可正常工作。它們廣泛應(yīng)用于戶外照明、舞臺(tái)燈光、汽車照明和室內(nèi)照明等領(lǐng)域

大功率LED

　　　COB光源（Chip-on-Board）是一種集成電路封裝技術(shù)，將多個(gè)LED芯片直接封裝在同一個(gè)基板上。COB光源通過將多個(gè)LED芯片密集地排列在一起，形成一個(gè)集成的光源。這種設(shè)計(jì)可以提供更高的亮度和更好的熱管理，因?yàn)槎鄠€(gè)芯片可以共享一個(gè)散熱基板。COB光源通常具有更高的光輸出，并且可以提供均勻的光分布。COB光源相對(duì)于大功率LED來說能夠改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個(gè)均勻分布的光面，減少對(duì)人視力影響。目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上

ｃｏｂ光源

　大功率LED和COB光源在照明應(yīng)用中各有優(yōu)劣。大功率LED在單個(gè)芯片上提供較高的亮度和靈活性，適用于需要明亮和定向光束的應(yīng)用。COB光源通過多個(gè)芯片的組合提供更高的整體亮度和均勻的光分布，適用于大面積照明需求。選擇哪種光源取決于具體的應(yīng)用需求，包括亮度要求、空間限制、熱管理等因素

大功率,ｃｏｂ

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如何鑒別LED燈珠是否為純金線

封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上，用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成，這種金里面除了含有99.99%的金元素外，還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線，金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁，對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢？ 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測(cè)法、力學(xué)性能檢測(cè)法、EDS成分檢測(cè)法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測(cè)法可以鑒定金線純度等級(jí)，確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀，首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程，絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷，會(huì)導(dǎo)致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低，造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物，這些會(huì)降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的，1克金，可以拉制出長(zhǎng)度26.37m、直徑50μm（2 mil）的金線，也可以拉制長(zhǎng)度105.49m、直徑25μm（1 mil）的金線。打金線長(zhǎng)度都是固定的，如果來料金線的直徑為原來的一半，那么對(duì)打的金線所測(cè)電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì)，成本越低，在售價(jià)不變的情況下，利潤(rùn)就會(huì)越高。 ? 而對(duì)于使用金線的LED燈珠客戶來說，采購直徑上偷工減料的金線，會(huì)存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命，必然比1.2mil的金線要短，但是封裝廠的簡(jiǎn)單檢測(cè)是測(cè)試不出來，必須用精密儀器才能檢測(cè)出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成，通過設(shè)計(jì)合理的合金組分，使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲，微量元素（Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素）總量保持在0.01以下，以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測(cè)，即對(duì)金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測(cè) ? 能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí)，金線的破斷力和延伸率對(duì)引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致：①拱絲下垂；②球形不穩(wěn)定；③球頸部容易收縮；④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致：①將芯片電極或外延打出坑洞；②金球頸部斷裂；③形成合金困難；④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測(cè)法 ? 鑒定來料種類：金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn)，但金線的價(jià)格昂貴，封裝成本也過高。

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LED燈珠結(jié)構(gòu)全解析

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用：導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用：固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份：銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?，因銀膠放置長(zhǎng)時(shí)間后，銀粉會(huì)沉淀，如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要組成物料，是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成：晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu)：焊單線正極性（P/N結(jié)構(gòu)）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil，晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色：晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng)，常見可見光的分類大致為：暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù)： ? ? a.晶片的伏安特性圖； ? ? b.正向電壓（VF）：施加在晶片兩端，使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大，會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流（IF）：晶片在施加一定電壓后，所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小，與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓（VR）：施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流（IR）：是指晶片在施加反向電壓后，所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度（IV）：指光源的明亮程度。單位換算：1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng)：反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位：nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用：連接晶片PAD(焊墊)與支架，并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用：保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度；使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括：A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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