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f 3無極燈珠耐高溫多少度

發(fā)布時(shí)間:

2023-07-01 10:08


  昨天有客戶問我3mm燈珠高溫嗎?海隆興小編為您解答無極燈珠耐高溫多少,以下是海隆興整理何歸納以下關(guān)于發(fā)光二極管耐高溫資料希望對你有用。

3MM圓頭有帽沿?zé)糁辄S光 膠體顏色:黃色擴(kuò)散 產(chǎn)品尺寸:Φ3*H5.3MM 產(chǎn)品材質(zhì):鐵鍍銀、金線、環(huán)保耐高溫膠水 產(chǎn)品認(rèn)證:ISO9001:2015 、SGS 產(chǎn)品應(yīng)用:指示燈珠,電器指示燈珠

一般LED燈珠溫度是小于80度最佳,測試LED引腳溫度間接測試LED芯片溫度來說,小于70度則認(rèn)為通過。即使表面溫度稍高,如果能保證LED芯片的接合溫度在一定值以下,基本不會(huì)影響發(fā)光效率和壽命等。

led燈溫度不高,LED燈珠的結(jié)溫(PN結(jié))一般在150°以下,很多燈珠芯片要求結(jié)溫為120°以下。

那么LED燈珠到底能耐多少度高溫呢?耐熱度是指什么如果是指不死燈的話,那就很好了,80,90度,更高,它不會(huì)燒掉的,如果你是指光衰的話,那就是50,60度左右了,這個(gè)時(shí)候光衰很不是很大,如果想長久地保持一定的亮度的話,那最好讓它保持到40度-50度吧,光衰就很小了.總之,它的溫度越高壽命越短.就看你的耐熱度是指什么,不死燈大光衰小光衰

圓頭燈珠發(fā)光顏色

一般發(fā)光二極管工作環(huán)境溫度20度上下的時(shí)候,正常工作溫度在40度上下為佳

CIW指的是光源本身的熱阻值,數(shù)值越大,證明光源的本身的導(dǎo)熱性越不好,光衰越大,目前只能通過增加燈具的散熱性來保證光源本身熱量的導(dǎo)出。

 

 

3MM圓,f3

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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