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led燈珠背光燈珠優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)

發(fā)布時(shí)間:

2023-06-02 10:30


LED背光燈珠是一種常見(jiàn)的照明技術(shù),廣泛應(yīng)用于液晶顯示器(LCD)和照明領(lǐng)域。下面是LED背光燈珠的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì):

優(yōu)勢(shì):

  1. 高效能和能源節(jié)?。篖ED背光燈珠具有高效能和較低的能源消耗。相比傳統(tǒng)的熒光燈背光,LED背光燈珠可以提供更高的光亮度,同時(shí)能夠更有效地轉(zhuǎn)換電能為光能,節(jié)約能源。

  2. 長(zhǎng)壽命:LED背光燈珠的壽命相對(duì)較長(zhǎng),通??蛇_(dá)到數(shù)萬(wàn)小時(shí)。這意味著LED背光燈珠更持久,不需要頻繁更換,降低了維護(hù)成本。

  3. 尺寸小巧:LED背光燈珠非常緊湊,體積小巧,適合在有空間限制的應(yīng)用中使用。這使得LED背光燈珠非常適合嵌入式應(yīng)用和薄型設(shè)備,如筆記本電腦、平板電腦和智能手機(jī)等。

  4. 快速啟動(dòng)和調(diào)光性能:LED背光燈珠在啟動(dòng)時(shí)無(wú)需預(yù)熱,即可立即達(dá)到全亮。此外,LED背光燈珠還可以通過(guò)調(diào)光來(lái)調(diào)整亮度,提供更多的燈光控制選項(xiàng)。

劣勢(shì):

  1. 初始成本較高:相對(duì)于傳統(tǒng)的熒光燈背光,LED背光燈珠的初始成本較高。盡管其在使用壽命和能源消耗方面具有優(yōu)勢(shì),但初始投資可能對(duì)某些應(yīng)用造成一定的負(fù)擔(dān)。

  2. 熱管理要求高:LED背光燈珠在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,需要有效的散熱設(shè)計(jì)來(lái)確保其正常運(yùn)行和提高壽命。不良的熱管理可能會(huì)導(dǎo)致LED背光燈珠的壽命縮短或性能下降。

  3. 光線方向性較強(qiáng):LED背光燈珠的光線通常具有較強(qiáng)的方向性,即光線輻射角度較小。這可能需要進(jìn)一步的光學(xué)設(shè)計(jì),以確保光線能夠均勻地照亮目標(biāo)區(qū)域。

盡管存在一些劣勢(shì),但由于LED背光燈珠的高效能、長(zhǎng)壽命和靈活性,它們已成為許多應(yīng)用中的首

LED背光燈珠,LED燈珠

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LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹(shù)脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類(lèi):帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹(shù)脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長(zhǎng)時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng),常見(jiàn)可見(jiàn)光的分類(lèi)大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見(jiàn)的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過(guò)大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng):反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹(shù)脂? 1.環(huán)氧樹(shù)脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹(shù)脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy Resin)、酸酐類(lèi)(酸無(wú)水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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