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深圳led電子貼片廠家

發(fā)布時間:

2023-04-25 16:09


深圳led電子貼片廠家找海隆興光電,17年專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售LED電子貼片。主營產(chǎn)品有直插式燈珠,貼片燈珠,大功率燈珠。,在技術研發(fā)和資質上面是非常成熟的。具有一體化的制造產(chǎn)業(yè)鏈,在材料上整合了全球優(yōu)質的資源,真材實料,品質有保障,有IOS9001:2000、ISO1400:2000國際質量體系的認證


最后的話:買led燈珠,找海隆興,大幅度提高產(chǎn)品選型工作效率,降低維護成本。
海隆興光電:17年專注于發(fā)光二級管(led燈泡)設計研發(fā)、制造與銷售。
深圳電子貼片燈珠廠家
深圳電子貼片燈珠廠家在深圳華創(chuàng)達科技園西區(qū)E棟,聯(lián)系方式13928496601,我們用17年老品牌。歡迎來廠參觀
深圳電子貼片燈珠價格
LED燈珠的價格能按單一的功率來說,現(xiàn)在市場上led燈珠,3w以下價錢在1元/w左右,5w以上的燈珠在1-2元/w左右!LED顏色,LED亮度、FPC材質、焊接效果、LED顏色的一致性、LED封裝、LED燈珠芯片、LED尺寸等這些都是能夠影響電子貼片加工。
  深圳電子貼片燈珠根據(jù)實際要求提供不同的選型方案及價格。找海隆興光電,我們?yōu)槟峁┮徽臼竭x型解決方案。歡迎您來樣來圖咨詢,我們會根據(jù)您的產(chǎn)品設計更合適貼片燈珠,打樣1-3天,小批量生產(chǎn)5-7天。
深圳海隆興光電交貨速度塊,質保3年 我們采用一對一跟單,確保交期穩(wěn)定。能夠讓你的產(chǎn)品更上一層樓。降本增效。海隆興光電,一直檢查客戶O投訴,用科技打造質量穩(wěn)定、節(jié)能、環(huán)保的產(chǎn)品,來改善人們?nèi)粘5恼彰?,讓世界增添光彩?/p>


深圳電子貼片燈珠廠家
主營產(chǎn)品:插件燈珠、貼片燈珠、大功率燈珠,  5050燈珠、2835燈珠  5730燈珠
3020燈珠

 

深圳電子貼片燈珠采用:99.9%純金線,品牌芯片、環(huán)保膠水。


深圳電子貼片燈珠主要應用于:指示燈珠,機械鍵盤,家電、3C電子、交通指示、汽車大燈,照明燈珠,景觀裝飾、顯示器 顯示屏。


深圳led電子貼片廠家色溫展示紅光、白光、綠光、紅光、藍光、橙光、翠綠 紫色 粉色。


包裝:采用防靜電包裝,
保障服務:業(yè)務24小時手機在線多條專線電話聽你的來電,快速為客戶解決產(chǎn)品問題
跟單部:主動反饋生產(chǎn)信息,以及產(chǎn)品售后問題,受到貨之后我們定期詢問產(chǎn)品使用情況。真誠為你服務
工程部:20年行業(yè)經(jīng)驗工程師,為客戶節(jié)省不必要的成不,為您選擇更適合您產(chǎn)品發(fā)光二極管,降低您的生產(chǎn)成本。
產(chǎn)品包裝


深圳電子貼片廠家溫馨提示
均為加工定制產(chǎn)品,為滿足平臺運營的硬性要求,本店產(chǎn)品加工、運費、包含店鋪活動設置信息僅供參考,具體以咨詢業(yè)務的產(chǎn)品報價為準。如有不便敬請諒解
發(fā)貨時間:
1.下午4點以前付款的訂單,品種不少于5種,一般可以當日發(fā)貨
2.下午4點以后付款的訂單,需要第二天發(fā)貨,請親們知悉
關于發(fā)票及物流:
如果需要票,請在拍下產(chǎn)品時“買家留言”備注開票單位(請?zhí)峁┩暾陌l(fā)票抬頭

LED電子貼片,貼片燈珠

資訊推薦

2024.02.28

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會導致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質拉絲而成,通過設計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點。鍵合金絲大部分應為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質量起關鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩(wěn)定性極好等優(yōu)點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結構具有單向導電性。 3.晶片的結構:焊單線正極性(P/N結構)晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向導通電流。IF的大小,與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠導通。 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護Lamp的內(nèi)部結構,可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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