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led封裝哪些材料在生產(chǎn)過程中可能被硫化,應(yīng)該怎樣預(yù)防

發(fā)布時(shí)間:

2023-04-17 10:34


led燈珠在封裝過程中哪些材料在生產(chǎn)過程中可能被硫化

1.固晶工序 :鍍銀支架被硫化,支架發(fā)黃發(fā)黑失去光澤,會(huì)導(dǎo)致可靠性降低;

 

2.固晶工序 :銀膠被硫化,銀膠發(fā)黑,顏色暗淡,會(huì)導(dǎo)致可靠性降低或失效;

 

3.固晶工序 :硅性質(zhì)固晶膠被硫化,導(dǎo)致固化阻礙,無法完全固化,會(huì)導(dǎo)致粘結(jié)力下降或者失效;

 

4.點(diǎn)膠、點(diǎn)粉、封裝工序:硅性質(zhì)點(diǎn)粉被硫化,會(huì)導(dǎo)致固化阻礙,無法完全固化,產(chǎn)品失效;

 

5.點(diǎn)粉工序 :熒光粉含硫,會(huì)導(dǎo)致固化阻礙,產(chǎn)品失效。

預(yù)防方法

首先,我們要避免LED暴露在偏酸性的車間環(huán)境中,因?yàn)楹嵝詺怏w會(huì)與銀發(fā)生反應(yīng),導(dǎo)致產(chǎn)品失去光澤。其次,我們要確認(rèn)采購(gòu)的LED配套物料中是否含有硫、鹵素等物質(zhì),以防止與LED材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng),造成產(chǎn)品失效。此外,我們還要使用脫硫手套、手指套、無硫口罩等防護(hù)用品,使用無硫清洗劑,清洗后再使用含硫PCB板,并設(shè)置專用無硫烤箱。

最后,要注意易發(fā)生硅膠“中毒”的物質(zhì),如含N、P、S等有機(jī)化合物、重金屬離子化合物等,以及有機(jī)橡膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂、焊劑等物料。這些物質(zhì)會(huì)影響LED產(chǎn)品的可靠性和光電性能,因此我們要避免使用或者采取防護(hù)措施。

led封裝廠

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