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5050燈珠應(yīng)用須知

發(fā)布時(shí)間:

2023-04-06 10:04


 

LED燈珠是一種特別脆弱的產(chǎn)品,所有在我們使用的時(shí)候有些注意事項(xiàng)一定要特別重視。

(一)應(yīng)使用直流電源供電

有些生產(chǎn)廠家為了降低產(chǎn)品成本采用“阻容降壓”方式給LED產(chǎn)品供電,這樣會直接影響LED燈珠產(chǎn)品的壽命。采用專用開關(guān)電源(最好是恒流源)給LED燈珠產(chǎn)品供電就不會影響產(chǎn)品的使用壽命,但產(chǎn)品成本相對較高。

(二)須做好防靜電措施

LED燈珠產(chǎn)品在加工生產(chǎn)的過程中要采用一定的防靜電措施,如:工作臺要接地,工人要穿防靜電服裝,帶防靜電環(huán),以及帶防靜電手套等,有條件的可以安裝防靜電離子風(fēng)機(jī),同時(shí)也要保證車間的濕度在65%左右,以免空氣過于干燥產(chǎn)生靜電,尤其是綠色LED燈珠相對而言更容易被靜電損壞。另外,不同質(zhì)量檔次的LED抗靜電能力也不一樣,質(zhì)量檔次高的LED燈珠抗靜電能力要強(qiáng)一些??赡苡泻芏嗟呐笥褜o電不是很了解,我在這里再詳細(xì)的介紹一下靜電的知識: 靜電的實(shí)質(zhì)是存在剩余電荷。電荷是所有的有關(guān)靜電現(xiàn)象本質(zhì)方面的物理量,英文叫ESD。

電位、電場、電流等有關(guān)的量都是由于電荷的存在或電荷的移動而產(chǎn)生的物理量。很多靜電問題都是由于人們沒有ESD意識而造成的,即使現(xiàn)在也有很多人懷疑ESD會對電子產(chǎn)品造成損壞。這是因?yàn)榇蠖鄶?shù)ESD損害發(fā)生在人的感覺以下,因?yàn)槿梭w對靜電放電的感知電壓約為3KV,而許多電子元件在幾百伏甚至幾十伏時(shí)就會損壞,通常電子器件被ESD損壞后沒有明顯的界限,把元件安裝在PCB上以后再檢測,結(jié)果出現(xiàn)很多問題,分析也相當(dāng)困難。特別是潛在損壞,即使用精密儀器也很難測量出其性能有明顯的變化,所以很都電子工程師和設(shè)計(jì)人員都懷疑ESD,近年但實(shí)驗(yàn)證實(shí),這種潛在損壞在一定時(shí)間以后,電子產(chǎn)品的可靠性明顯下降。

(三)LED燈珠的溫度

要注意溫度的升高會使LED燈珠內(nèi)阻變小 當(dāng)外界環(huán)境溫度升高后,LED燈珠光源內(nèi)阻會減小,若使用穩(wěn)壓電源供電會造成LED工作電流升高,當(dāng)超過其額定工作電流后,會影響LED產(chǎn)品的使用壽命,嚴(yán)重的將使LED燈珠光源“燒壞”,因此最好選用恒流源供電,以保證LED的工作電流不受外界溫度的影響。LED燈珠溫度也是影響LED壽命的最重要的因素.請大家引起重視。

(四)LED燈珠產(chǎn)品的密封

不管是什么LED燈珠產(chǎn)品,只要應(yīng)用于室外,都面臨著防水、防潮的密封問題,如果處理不好就會直接影響LED產(chǎn)品的使用壽命?,F(xiàn)在有少部分對產(chǎn)品質(zhì)量要求比較高的生產(chǎn)廠家采用傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂“澆灌”的方法來密封LED產(chǎn)品,這種方法操作起來比較麻煩,對于體積較大的LED燈珠產(chǎn)品不是很適合,也會造成產(chǎn)品的重量增加。

(五)LED燈珠的電流不能超過LED燈珠的IF電流

過流的工作會使LED燈珠壽命很快下降,如果超出過來,就會馬上把LED燒壞。

(六)LED燈珠折角須注意

LED燈珠在彎角或折角時(shí)請不要離膠體太近,應(yīng)與膠體保持2mm以上的距離,否則會使LED膠體里面支架與金線分離,彎角在同一處的折疊次數(shù)不能超過三次,拐角彎成90°,再回到原位置為1次。

(七)焊接溫度

焊接溫度在260℃左右,時(shí)間控制在5S以內(nèi),焊接點(diǎn)離膠體底部在2.5mm以上,電烙鐵一定要接地,絕對不充許帶電焊接LED

LED燈珠

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封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學(xué)性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測,即對金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,封裝成本也過高。

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LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長時(shí)間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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